破面、断面観察

破面解析

樹脂破面

例)脆性破壊、クリープ破壊、成形不良、異物の付着 等

金属破面

例)衝撃破壊、疲労破壊、延性破壊、粒界破壊 等

断面観察

金属断面

例)めっき厚、接合部合金層、金属組織、熱処理、ファイバーフロー 等

ワイヤ断面

例)被膜厚さ、層組成

SEM/EDX​
SEM/EDX​
CP(クロスセッションポリッシャー)
CP(クロスセッションポリッシャー)

破面解析<樹脂編>事例−1

ポリカーボネートの割れ

⇒ 脆性的な破面 周辺に見られるひび割れ

有機溶剤などによるソルベントクラック

破面解析<樹脂編>事例−2

POM部品 衝撃破壊

破面解析<金属編>事例−1

ピアノ線の疲労破壊

⇒ 繰り返し応力を受けたことによる、疲労破壊

破面解析<金属編>事例−2

粒界破壊

粒界割れ水素脆化や応力腐食割れなどが考えられます。

断面観察:端子表面のめっき厚さ

めっきは2層:めっきの材質はEDXで分析し、確認できます。

断面観察:境界例:アルミ線−はんだ界面の線分析

断面SEM画像​
断面SEM画像​
90度回転画像​
90度回転画像​

はんだディップ-ターミナル(Cu)間


⇒Cuがはんだディップ側に拡散している様子がわかりました。(Cu-Sn)

分析委託業務の流れ

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