例)脆性破壊、クリープ破壊、成形不良、異物の付着 等
例)衝撃破壊、疲労破壊、延性破壊、粒界破壊 等
例)めっき厚、接合部合金層、金属組織、熱処理、ファイバーフロー 等
例)被膜厚さ、層組成
⇒ 脆性的な破面 周辺に見られるひび割れ
有機溶剤などによるソルベントクラック
⇒ 繰り返し応力を受けたことによる、疲労破壊
粒界割れ水素脆化や応力腐食割れなどが考えられます。
めっきは2層:めっきの材質はEDXで分析し、確認できます。
はんだディップ-ターミナル(Cu)間
⇒Cuがはんだディップ側に拡散している様子がわかりました。(Cu-Sn)
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