破面、断面観察

破面解析

樹脂破面

例）脆性破壊、クリープ破壊、成形不良、異物の付着　等

金属破面

例）衝撃破壊、疲労破壊、延性破壊、粒界破壊　等

断面観察

金属断面

例）めっき厚、接合部合金層、金属組織、熱処理、ファイバーフロー　等

ワイヤ断面

例）被膜厚さ、層組成

SEM/EDX

CP（クロスセッションポリッシャー）

破面解析＜樹脂編＞事例−1

ポリカーボネートの割れ

⇒ 脆性的な破面　周辺に見られるひび割れ

有機溶剤などによるソルベントクラック

破面解析＜樹脂編＞事例−2

POM部品衝撃破壊

破面解析＜金属編＞事例−1

ピアノ線の疲労破壊

⇒ 繰り返し応力を受けたことによる、疲労破壊

破面解析＜金属編＞事例−2

粒界破壊

粒界割れ水素脆化や応力腐食割れなどが考えられます。

断面観察：端子表面のめっき厚さ

めっきは2層：めっきの材質はEDXで分析し、確認できます。

断面観察：境界例：アルミ線−はんだ界面の線分析

断面SEM画像

90度回転画像

はんだディップ－ターミナル（Cu）間

⇒Cuがはんだディップ側に拡散している様子がわかりました。（Cu-Sn）

分析委託業務の流れ

分析委託業務の流れ

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株式会社ミツバ環境ソリューション

〒376-0122 群馬県桐生市新里町野598

TEL：0277-74-5958 / FAX：0277-74-5973

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